泰晶科技取得高通又一產(chǎn)品認(rèn)證許可

隨州日?qǐng)?bào)

布局高端化勇當(dāng)領(lǐng)軍者

泰晶科技取得高通又一產(chǎn)品認(rèn)證許可

隨州日?qǐng)?bào)訊（通訊員徐方方）泰晶科技76.8兆超高頻熱敏晶體諧振器，近期通過(guò)全球領(lǐng)先芯片企業(yè)美國(guó)高通公司手機(jī)平臺(tái)的產(chǎn)品認(rèn)證許可，成為高通公司在1612超小尺寸及2016熱敏產(chǎn)品全球范圍內(nèi)少數(shù)通過(guò)驗(yàn)證的幾家晶體供應(yīng)商之一。
2020年8月份，泰晶科技兩款1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器通過(guò)了高通手機(jī)芯片的產(chǎn)品認(rèn)證許可，是大陸首家通過(guò)此認(rèn)證的1612尺寸產(chǎn)品晶體供應(yīng)廠(chǎng)商。自2011年始布局半導(dǎo)體光刻工藝的研發(fā)，泰晶科技成為國(guó)內(nèi)唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)微型晶振規(guī)?；?、產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。多年來(lái)，泰晶科技積累了多項(xiàng)小尺寸晶片開(kāi)發(fā)、元器件封裝、測(cè)試等核心工藝技術(shù)，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。公司在晶片技術(shù)上持續(xù)精進(jìn)，已掌握了生產(chǎn)高頻、高穩(wěn)、微型化石英晶片所需的先進(jìn)光刻工藝，以及生產(chǎn)晶體振蕩器所需的IC倒裝工藝、低相噪溫補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù)、陶瓷基座設(shè)計(jì)工藝等核心工藝技術(shù)。
公司始終將高端技術(shù)的應(yīng)用推進(jìn)作為公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，不斷調(diào)整優(yōu)化高端產(chǎn)品布局，致力于為全球客戶(hù)提供高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性的石英晶體頻率器件。截至目前，除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過(guò)高通公司認(rèn)證外，M系列、K系列、熱敏/溫補(bǔ)系列等逾40款片式產(chǎn)品通過(guò)了高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動(dòng)微、中興通訊等眾多方案商的產(chǎn)品平臺(tái)認(rèn)證，成為各芯片廠(chǎng)家推薦的主力晶體廠(chǎng)家，也是我國(guó)獲得主流平臺(tái)認(rèn)證最早、最多的晶體廠(chǎng)家，產(chǎn)品通過(guò)主流通信廠(chǎng)商的芯片搭載，實(shí)現(xiàn)批量供貨。公司產(chǎn)品在5G基站、智能手機(jī)、智能穿戴、PC終端、NB-IoT、WiFi6等領(lǐng)域拓寬了基礎(chǔ)應(yīng)用。
5G時(shí)代，互聯(lián)互通，頻控器件作為物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等的關(guān)鍵器件，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與科技創(chuàng)新，中國(guó)晶振產(chǎn)業(yè)迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。15余年沉淀與奮斗，泰晶科技從民族晶體的開(kāi)拓者，成長(zhǎng)為中國(guó)晶體的領(lǐng)軍者，未來(lái)，將用實(shí)力引領(lǐng)行業(yè)新動(dòng)能，向著成為全球通訊頻控器件領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)不斷邁進(jìn)。